3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
冲成公司代理3D IC製程相關精密量測設備 3D IC是近期極為熱門的話題之一,不單是因為有可能打破存在30年之摩爾定律,也因其可縮小體積、降低功耗、提升可靠性與安全性等特性,而備受矚目。 整體而言,若能善用 ...
工業技術研究院 - 市場產業情報 - 2008年 - 由3D IC製程變化看技術發展挑戰 三、堆疊部份以Bonding膠材與TSV對準為研發重點 除了TSV 製程與處理薄化晶圓的部分為 3D IC ...
製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 除了成本不斷下降,促使 3D IC逐漸獲得廠商青睞外,TSV 製程技術與材料、設備陸續齊備,有助加快 3D IC落實的腳步。此外, ...
由3D IC 製程變化看技術發展挑戰 5 2008.8 半導體智庫 資料來源:Semiconductor International (2007) 圖三 薄如紙張的晶圓 三、堆疊部份以Bonding 膠材與TSV 對準為研發重點 除了TSV ...
Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 3D IC矽穿孔 製程將是實現下世代記憶體/邏輯晶片堆疊標準的關鍵技術。隨著Wide ...
ITIS智網 - 產業報告: 3D-IC先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討 表5-3 3D- IC製程用國際大廠設備供應商整理 表6-1 適用於 3D- IC製程所需的產品 表6-2 國內廠商有機會參與的 3D- ...
搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產製程就位 由於薄晶圓應力承受度較差,須從一開始的材料摻雜著手,確保在後段製程中不易破碎;而暫時貼合膠材也要具備耐高溫、強固貼合且容易剝離等特性,才能提高 ...
3D IC - DIGITIMES 3D IC產業鏈依 製程可概略區分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及後段(Backend)。前段 ...
三維晶片 - 维基百科,自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行 三維空間垂直整合,以因應半導體 製程受到電子及材料的物理極限。 ...