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Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
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Wide I/O與HMC標準帶動 3D IC矽穿孔製程需求看漲 - 懂市場 - 新電子科技雜誌
3D IC矽穿孔 製程將是實現下世代記憶體/邏輯晶片堆疊標準的關鍵技術。隨著Wide ...
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