東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
PC/嵌入式系統分工合作智慧型視訊監控撒下天羅地網 - 新電子 為協助國內業者突破困境，工研院決定投入分散式智慧型影像監控前端系統(S-Box)，採用德州儀器(TI)的數位訊號處理器(DSP)平台作為硬體基礎，由辨識中心將台灣 ...
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合，滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求，於各式零組件應用市場大放異彩。 TSV
三維積體電路直通矽穿孔技術之應用趨勢與製程簡介 與接合後鑽孔等直通矽穿孔技術之製程簡介將會為讀者做詳細地說明。 Abstract. The three-dimensional integrated circuits through silicon vias (3D IC TSV) ...
3D IC 設計簡介 Process of 3D IC. ○ Advantages of 3D IC ... More than Moore – 3D IC ? ..... 台銷（ 硝酸）. 永光（光阻劑）. 長興（CMP劑）. 順德. 旭龍. 佳茂. 台積電. 世界先進. 聯電.
3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌 隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升， 3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。 ... ...
3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報 2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole指出，矽或玻璃 ... 2.5 D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭日月光(ASE)所提出， ... 機訂單的超 微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會使用到2.5D IC封裝技術。
半導體科技.先進封裝與測試雜誌- 3D-IC製造的典範轉移 ... 2013年9月10日 - 目前已經有許多成功的 3D-IC 原型被運用在很多不同的元件上。然而，在某些應用 ...
TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合，滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求，於各式零組件應用市場大放異彩。 三維
