3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
工業技術研究院- 市場產業情報- 2014年- 工具機西進三拳擊破 ... 2014年3月20日 - 尤其是工具機產業，更強調須建構數控機床產業鏈，使國產數控金屬加工機床的國內市占率達70%，並提高國產中高檔數控機床市占率及國產數控 ...
製程/設備/材料趨於成熟3D IC量產只欠東風- 懂市場- 新電子科技 ... 除了成本不斷下降，促使3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快3D IC ...
3D-IC 先進製程來臨對我國材料與設備產業之商機探討 - ITIS智網 大環境的變化，3D-IC 先進製程帶來的機會與挑戰，3D-IC 重要技術衍. 生的材料需求，全球3D-IC 構裝材料 ...
供應鏈業者競相投入3D IC/先進製程量產倍道兼行- 懂市場- 新電子 ... 包括主講3D IC技術、封裝與測試的台積電、日月光和京元電子，以及專攻MEMS的意法半導體(ST)；另外，晶元光電、友達等廠商則分別針對LED及綠色製程發展趨勢 ...
3D IC市場起飛記憶體搶先機| SEMI TAIWAN 在智慧型手機及平板電腦的推波助瀾下，採多晶片堆疊的SIP與3D封測成為最受矚目的技術，但為了因應輕薄短小、省電等需求，廠商們仍有一段漫長的研發之路要走， ...
3D IC未來主流半導體廠忙佈局- 財經- 自由時報電子報 2013年3月18日 - 迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（三維積體電路）將成為主流發展趨勢，台積電（2330）已率先以2.5D IC技術為客戶量 ...
雲端、巨量資料帶動3D IC前景-- 工研院電子報第10302期 2014年2月20日 - 3D IC趨勢所帶動的關鍵材料需求，更成為不容忽視的商機之一。」工研院IEK指出， ... 層出不窮的3D IC堆疊技術也對關鍵材料廠商帶來挑戰。張致吉 ...
3D IC 封測廠展現願景| 資訊科技| 中央社即時新聞CNA NEWS 2013年9月7日 - (中央社記者鍾榮峰台北7日電)半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D ... 包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等 ...
3D IC 封測廠展現願景- Yahoo奇摩新聞 2013年9月7日 - 閱讀Yahoo奇摩新聞上的「3D IC 封測廠展現願景」。 (中央社記者鍾榮峰台北7日電) 半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D IC；預估到2015年， ...
