3D IC未來主流半導體廠忙佈局- 財經- 自由時報電子報

2013年3月18日 - 迎接半導體技術走向系統化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC（三維積體電路）將成為主流發展趨勢，台積電（2330）已率先以2.5D IC技術為客戶量 ...

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