5D75_半導體元件物理與製程－理論與實務 第一章 半導體元件物理的基礎 1.1 半導體能帶觀念與載子濃度 1.2 載子的傳輸現象 1.3 支配元件運作的基本方程式 1.4 本章習題 第二章 P-N 接面 2.1 P-N接面的基本結構與特性
AUO - TFT-LCD製程介紹 全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... LCD一般於上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層，藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來控制液晶夾層電場大小，進而調節穿透光的強度，使產生介於全亮與全暗之間的灰階畫面(Gray level)。
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
統計製程管制(SPC) 區域網路設備網路卡、集線器、交換器 寬頻網路設備 統計製程管制(SPC) 內容大綱 統計製程管制的概念與做法 管制圖的建立 管制圖的判讀與異常處理 製程能力分析 量測系統的評估 製程管制之活動(2) 人性層面 提高工廠士氣 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 公司簡介 璦司柏電子股有限公司(簡稱 ICP)成立於2009年6月，位於桃園縣龜山鄉，為國內第一 個將半導體製程與設備整合入以氧化鋁/氮化鋁為基板之被動/保護元件之研發團隊…... More 經營團隊實績
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - TSV製程技術整合分析 - Semicondutor Magazine TSV製程範例 以下將以Tessaron之先導孔(Via First)製程為例子(圖5)，進而說明TSV技術之應用發展狀況[16]。首先將兩片晶圓以面對面方式(Face to Face)進行堆疊，採用銅對銅(Copper to Copper)接合作導線垂直互連，此法又稱為超導孔技術(Super Via ...
製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 除了成本不斷下降，促使 3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV 製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快 3D IC落實的腳步。此外， ...
由3D IC 製程變化看技術發展挑戰 比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖一)，可知3D IC 的製程著重在三大部分：1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
因應10奈米/3D IC製程需求半導體材料/封裝技術掀革命- 懂市場 ... 因應晶片製程邁向10奈米與立體設計架構，半導體廠正全力投入研發矽的替代材料， 讓電晶體在愈趨緊密的 ...
