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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰
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由3D IC 製程變化看技術發展挑戰
比較3D IC 與傳統IC 製程的差異(圖一),可知3D IC 的製程著重在三大部分:1. TSV. 通道的形成(Via Forming)與導電金屬的 ...
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