半導體製程及原理 半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...
《半導體製造流程》
bm.nsysu.edu.tw 半導體製程簡介 Author KOO Created Date 1/13/2005 9:15:14 AM ...
半導體器件製造 - 維基百科，自由的百科全書 半導體製程 10 µm — 1971 年 3 µm — 1975年 1.5 µm — 1982年 1 µm — 1985年 800 nm — 1989年 600 nm — 1994年 350 nm — 1995年 250 nm — 1997年 180 nm — 1999年 130 nm — 2002年 90 nm — 2004年 ...
半導體製程 - 新聞搜尋結果
半導體製程技術 半導體製程 技術 Introduction to Semiconductor Process Technology 許正興 國立聯合大學電機工程學系 Introduction to fabricated Integrated Circuits Semiconductor Material and Device ...
國研院奈米元件實驗室 National Nano Device Laboratories ... 九、國家奈米元件實驗室半導體製程技術系列課程表(以下課表如有異動，以NDL網頁公告為準) SM01半導體製程技術訓練班課表：
博客來-半導體製程設備技術 半導體製程設備技術 ... 半導體(Semiconductor)是介於導體(Conductor)與絕緣體(Insulator)之間的材料。我們可以輕易的藉由摻質(Dopant)的摻雜(Doping)去提高導電度(Conductivity)。
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
博客來-半導體製程技術導論(修訂二版) 半導體製程技術導論(修訂二版) ... 本書譯自HongXiao(蕭宏)原著「IntroductiontoSemiconductorManufacturingTechnology」(第二版)，提供最新的半導體製程相關加工技術之介紹與各種加工原理之說明與應用，是半導體製程實務最為鉅細靡遺的著作。
