製程/設備/材料趨於成熟 3D IC量產只欠東風 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

除了成本不斷下降，促使 3D IC逐漸獲得廠商青睞外，TSV 製程技術與材料、設備陸續齊備，有助加快 3D IC落實的腳步。此外， ...

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