東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲 31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)
3D IC 設計簡介 1. 20090612 成大CAD. 3D IC 設計簡介. STC/ITRI 特助. 半導體產業推動辦公室副主任. 唐經洲 ...
突破3D IC設計挑戰 TSV CIS價跌量升 - 趨勢眺望 - 新通訊元件雜誌 國際大廠競相開發3D IC架構CIS 目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法半導體(STMicroelectronics)、CEA Leti、Sarnoff/RCA與Aptina/美光(Micron)。
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的 物理極限。 半導體行業追求這個有前途的 ...
3D IC 設計簡介 ... of 3D IC. ○ Advantages of 3D IC ... More than Moore – 3D IC ?? More Money – 3D ... 製程變異性(Variability) 難以掌握.
三維晶片- 维基百科，自由的百科全书 3D IC是將多顆晶片進行三維空間垂直整合，以因應半導體製程受到電子及材料的物理極限。 半導體行業追求這個有前途的技術，在許多不同的形式，但它尚未被廣泛 ...
CTIMES - 台積電推20奈米及3D IC設計參考流程:20奈米,3D IC,台積電,TSMC 關鍵字： 20奈米 3D IC 台積電( TSMC) 相關新聞 ‧ [評析]擁抱世界 台灣就不是巴西 ‧ 半導體設備前景看好 三巨頭仍為關鍵 ‧ 轉虧為盈 Cadence市場策略開花結果 ...
缺乏EDA工具支援 3D IC設計進展牛步 - 學技術 - 新電子科技雜誌 EDA支援不足 研究單位自力救濟 缺乏完整的 3D EDA軟體，是目前許多研究單位投入研發時最大的困境。目前研究單位所 ...
3D IC 設計簡介 (20090417 中山資工系) 36 用 3D- IC 技術來 設計的好處(1/2) 提高連線密度(Improve Interconnect Density) 減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) ...
