國際大廠競相開發3D IC架構CIS 目前宣稱有TSV技術的CIS設計公司包含東芝(Toshiba)、三星(Samsung)、精材(Xintec)、豪威(OmniVision)、台積電、Zycube、索尼(Sony)、Oki、意法半導體(STMicroelectronics)、CEA Leti、Sarnoff/RCA與Aptina/美光(Micron)。
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