STC/ITRI 特助 半導體產業推動辦公室副主任 唐經洲

31 用3D-IC 技術來設計的好處(1/2) z提高連線密度(Improve Interconnect Density) zÆ減小外觀尺寸(Reduce Form Factor) zÆ減少雜散電容與電感(Reduce Parasitic Capacitance/Inductance) zÆ提高速度(Increase Speed) zÆ降低功耗(Reduce Power Consumption)

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