3D IC 封測廠展現願景| 資訊科技| 中央社即時新聞CNA NEWS

2013年9月7日 - (中央社記者鍾榮峰台北7日電)半導體和封測大廠積極研發2.5D IC和3D ... 包括晶圓代工廠、封測廠商甚至IC載板廠，正積極切入2.5D IC和3D IC等 ...

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