3D IC內埋式基板技術的殺手級應用 - DigiTimes電子時報

2013年9月5日 ... IT IS預估3D IC相關材料／基板至2016年達到18億美元；Yole指出，矽或玻璃 ... 2.5 D IC(或2.5D Interposer)技術最早由封測廠龍頭日月光(ASE)所提出， ... 機訂單的超 微(AMD)半訂製化的八核心APU，也會使用到2.5D IC封裝技術。

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