3D IC封裝技術殺手級應用趨勢與設計 | Moldex3D :: 塑膠射出成型CAE模流軟體領導品牌

隨著電子產品「輕薄短小」與「低功耗」的訴求不斷攀升， 3D IC技術將是半導體封裝的必然趨勢。 ... ...

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