TSV技術突破 3D IC應用開枝散葉 - 懂市場 - 新電子科技雜誌

3D IC量產指日可待。近年來國際大廠爭相投注研發資源於TSV技術研發，且在製程技術上迭有突破，未來3D IC可望利用TSV技術實現異質架構整合，滿足消費性電子對於效能與輕薄設計的需求，於各式零組件應用市場大放異彩。 TSV

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