搞定晶圓貼合/堆疊材料 3D IC量產製程就位

由於薄晶圓應力承受度較差，須從一開始的材料摻雜著手，確保在後段製程中不易破碎；而暫時貼合膠材也要具備耐高溫、強固貼合且容易剝離等特性，才能提高 ...

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