陶瓷基板(Ceramic PCB, Ceramic Substrate) - 慶聲科技 說明:陶瓷基板為電路板的一種,與傳統FR-4或鋁基板不同的是,其具有與半導體 接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於具備高發熱量的產品(高亮度LED、太陽能), ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 薄膜陶瓷 基板以黃光微影方式備製線路後,再以真空鍍膜與電鍍/化學鍍沉積、方式增加線路的厚度,此製程大幅增加產品線路的附著性,且具有高精準度的佈線寬徑,以及鍍層表面之高平整度。此外,薄膜製程的低溫製程(
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 薄膜陶瓷COB(Chip On Board)散熱基板 高散熱系數薄膜陶瓷散熱基板,運用濺鍍、電/化學沉積,以及黃光微影製程而成,具備金屬線路精準、材料系統穩定等特性,適用於高功率、小尺寸、高亮度的LED的發展趨勢,更是解決了共晶/覆晶封裝製程對陶瓷基板 ...
eRnews 參訪報導:同欣電(6271)~構裝用陶瓷散熱基板 - 樂多日誌 2.同欣電子生產的陶瓷散熱基板,與LTCC低溫共燒陶瓷的製程不同,採用外購經過高溫攝氏1600度硬化後的氧化鋁陶瓷板->再經過雷射打洞->電漿真空濺射鈦/銅->貼乾膜->曝光顯影/圖像成形->電鍍銅線路->鍍鎳/金(參考圖一)。
群尚科技有限公司 - Web-Maker - Login 產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術,在陶瓷板上做金屬化加工,刻畫電路圖形,開發出薄膜陶瓷基板製程(DPC,Direct Plate Copper,直接鍍銅基板)。
陶瓷基板 - Jentech Precision Industrial Co., LTD. 陶瓷基板為電路板的一種,其具有與半導體接近的熱膨脹係數及高耐熱能力,適用於 ... 對尺寸精度要求更精密,現有DBC製程已不敷使用,所以多數改以DPC作為陶瓷 ...
陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組 ... 光頡科技為陶瓷散熱基板,台灣薄膜,厚膜的製程技術,高頻被動元件及模組設計開發能力的專業廠商。生產各種電阻、電容、電感等產品,並以領先的薄膜技術開發高 ...
LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析- LEDinside 2009年12月17日 - 近年來,除了陶瓷基板本身的材料特性問題須考慮之外,對基板上金屬線路之線寬、線徑、金屬表面平整度與附著力之要求日增,使得以傳統厚膜製程 ...
新款LED陶瓷散熱基板製程技術,加速LED產品生產效率 ... 新款LED陶瓷散熱基板製程技術,加速LED產品生產效率. 2010-02-01 11:27 [編輯:ivan]. 以下內容由大毅科技(TA-I TECHNOLOGY)所提供:. 隨著地球暖化日益 ...
陶瓷電路板製程服務-直接電鍍銅(DPC) 為結合陶瓷之散熱以及金屬之導體特性,本公司以半導體薄膜之創新觀念開發直接電鍍銅陶瓷基板製程DPC。此製程利用濺鍍及曝光顯影方式在陶瓷基板上刻劃出 ...