eRnews 參訪報導:同欣電(6271)~構裝用陶瓷散熱基板 - 樂多日誌

2.同欣電子生產的陶瓷散熱基板，與LTCC低溫共燒陶瓷的製程不同，採用外購經過高溫攝氏1600度硬化後的氧化鋁陶瓷板－＞再經過雷射打洞－＞電漿真空濺射鈦／銅－＞貼乾膜－＞曝光顯影／圖像成形－＞電鍍銅線路－＞鍍鎳／金(參考圖一)。

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