典新企業股份有限公司-專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層板、無鉛製程、鋁基板專業PCB製作、配合急件 ... 專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層板、無鉛製程、鋁基板專業PCB製作、配合急件、快速打樣、中小量產服務。 ... 高密度PCB生產製作，品質穩定、交貨迅速，電路板打樣及中小量產的最佳選擇，堅強的工程團隊是研發工程師的最好伙伴。
帝亮電子有限公司 || PCB | 印刷電路板 | 鋁基板 帝亮電子 PCB樣品印刷電路板 廠於2000年成立在桃園蘆竹鄉，累積十餘年專業製造技術。成立初期帝亮電子在印刷電路板技術上設定為一般玻纖板(FR4)乃至高溫板(FR5)的樣品製造，至今無論是4mil線路還是鋁基板材質亦或是BGA電鍍回填孔，皆有長足的發展。
AUO - TFT-LCD製程介紹 全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... LCD一般於上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層，藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來控制液晶夾層電場大小，進而調節穿透光的強度，使產生介於全亮與全暗之間的灰階畫面(Gray level)。
AUO - 製程簡介 靜態簡報 AUO 技術研發 TFT-LCD簡介 TFT-LCD製程 介紹 製程簡介 靜態簡報 關於友達 關於友達光電 組織與團隊 經營理念 歷史與肯定 新聞中心 媒體中心 活動訊息 關係企業 全球服務據點 企業社會責任 ...
半導體製程技術 @ 未來趨勢科技研究中心 :: 痞客邦 ... 目前分類：半導體製程技術 (258) 瀏覽方式： 標題列表 簡短摘要 Jan 01 Wed 2014 13:29 2014/01/01 Chipmakers Push Memory Into the Third Dimension Illustration: James Provost (繼續閱讀 ...
six.man.日誌: IC載板與PCB板的差別 2012年8月22日 ... IC載板是PCB印刷電路板的細分，為運用於IC封裝的載體，IC載板內部有 .... 首先在 IC與載板的連接方式，目前有分為覆晶載板（Flip Chip，FC）及 ...
積體電路封裝製程簡介 保護IC晶片不受外力的破壞及避免溼氣滲透到IC內部. ❒ 提供IC晶片 ... 封裝製程介紹. ❒ 塑膠封裝(Plastic Package)製程流程~釘架載具. ➢流程圖 ... (On Board). Size.
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
six.man.日誌: IC載板與PCB板的差別 產品定義 利用金線 (Gold wire)連接IC晶片上之電性接點 (Electrical pad)與承載基板，該種特殊打線封裝方式下使用之載板即稱為打線載板 (Wire Bond Substrate) ，係作為晶片與電路板間之電性連接與傳輸的緩衝介面。
