典新企業股份有限公司-專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層板、無鉛製程、鋁基板專業PCB製作、配合急件 ... 專營印刷電路PCB板，單雙面板、多層板、無鉛製程、鋁基板專業PCB製作、配合急件、快速打樣、中小量產服務。 ... 高密度PCB生產製作，品質穩定、交貨迅速，電路板打樣及中小量產的最佳選擇，堅強的工程團隊是研發工程師的最好伙伴。
積體電路 封裝製程簡介
帝亮電子有限公司 || PCB | 印刷電路板 | 鋁基板 帝亮電子 PCB樣品印刷電路板 廠於2000年成立在桃園蘆竹鄉，累積十餘年專業製造技術。成立初期帝亮電子在印刷電路板技術上設定為一般玻纖板(FR4)乃至高溫板(FR5)的樣品製造，至今無論是4mil線路還是鋁基板材質亦或是BGA電鍍回填孔，皆有長足的發展。
AUO - TFT-LCD製程介紹 全球領先的薄膜電晶體液晶顯示器(TFT- LCD) 設計、研發及製造公司 ... LCD一般於上下透明電極間灌入厚度約3~4um的液晶層，藉灌入像素(Pixel)電極電壓的方式來控制液晶夾層電場大小，進而調節穿透光的強度，使產生介於全亮與全暗之間的灰階畫面(Gray level)。
量產經驗值牽動製程良率 TFT LCD玻璃基板技術門檻高 - 懂市場 - 新電子科技雜誌 再從材料成本的角度觀察，一片玻璃基板約占整個TFT LCD面板模組7～9%，再加上彩色濾光片也需要玻璃基板，推測總合玻璃基板成本占TFT LCD面板模組成本應約落在15～18%(考慮玻璃的脹縮和彎曲等各項參數，同一模組的兩片玻璃由同一玻璃廠商供應 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
陶瓷散熱基板/台灣薄膜/厚膜的製程技術與高頻被動元件/模組設計開發能力的專業廠商-光頡科技股份有限公司 光頡科技於1997年始即利用半導體薄膜製程的高精密特性生產各種電阻，電容，電感等產品，依市場需求，光頡以領先的薄膜技術針對LED 及太陽能之相關產品應用， 開發量產高散熱之金屬化陶瓷散熱基板（包含氧化鋁基板，氮化铝基板），以化鍍金，化 ...
積體電路封裝製程簡介 提供電氣傳導路徑(包括金線、Lead frame及銅導. 線)，讓微細的IC電路彼此做連結. Chip A. Chip B. CHIP. CHIP. PCB. Interconnection. 功能與目的 ...
(Microsoft PowerPoint - NYPCB\244\244\244\345\302\262 ... 民國91年. 中國大陸昆山廠開始量產PCB. 民國95年. 於台灣證交所掛牌上市(股票代碼: 8046). 民國99年. 開始生產中央處理器覆晶載板後段製程. 南亞電路板公司簡介 ...
