群尚科技有限公司 產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 LTCC Substrate LTCC（Low Temperature Co-fired Ceramic，低溫共燒多層陶瓷）製程是以陶瓷作為基板材料，線路以網版印刷技術整合在陶瓷上，透過低溫燒結的方式，形成整合式陶瓷元件。
LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 - LEDinside ... 品質要求與高生產架動的高功率LED陶瓷基板的發展趨勢之下，高散熱效果、高精準度之薄膜製程陶瓷基板的選擇，將成為趨勢，以克服目前厚膜製程產品所無法突破的瓶頸。
LED散熱基板 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 LED散熱基板。 LED產品具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期長、且不含汞具環保等優點，因此應用廣泛，包括LCD背光、手機背光、號誌燈、汽車、藝術照明、建築物照明、及舞台燈光控制、家庭照明等
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用範圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求 ...
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
LED 散熱基板厚膜與薄膜製程差異分析 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 然而，隨著LED 功率的提升，LED 基板的散熱能力，便成為其重要的材料特性之一， 為此，陶瓷基板逐漸成為高效能LED 的主要散熱基板材料(如表一所示)，並逐漸被 ...
陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的散熱差異分析比較 - 璦司柏電子 ... 在傳統LED散熱基板的應用上，Metal Core PCB(MCPCB)與陶瓷散熱基板應用範圍 是有所區別的，MCPCB主要使用於系統電路板，陶瓷散熱基板則是應用於LED晶粒 ...
