謄騏科技 - 陶瓷電路板、工業陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷散熱基板、精密陶瓷、陶瓷零件、陶瓷管、結構陶瓷 ... 謄騏國際股份有限公司專業於陶瓷結構,陶瓷精密加工,陶瓷零件具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕及絕緣等優點,為半導體產業的首選材料,及各大廠設備的首選材料。
謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 : 陶瓷基板:氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化:金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術: 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
帝亮電子有限公司 || PCB | 印刷電路板 | 鋁基板 帝亮電子 PCB樣品印刷電路板 廠於2000年成立在桃園蘆竹鄉,累積十餘年專業製造技術。成立初期帝亮電子在印刷電路板技術上設定為一般玻纖板(FR4)乃至高溫板(FR5)的樣品製造,至今無論是4mil線路還是鋁基板材質亦或是BGA電鍍回填孔,皆有長足的發展。
鋁基板鑽石銑刀、PCB耗材、PCB工具、PCB銑刀-閩宏貿易│PCBtool 鋁基板加工及銅基板加工時,普遍遇到的問題就是:鋁基板切削成型的 製程困難,目前解決方法有使用沖床成型(Punch)、CNC切削成型( Routing),亦有使用先沖後撈等方法克服。 鋁基板鑽石銑刀,主要適用於CNC切削成型及先沖後撈,目前已測試過
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一, 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種, 分別說明如下:
新款LED陶瓷散熱基板製程技術,加速LED產品生產效率 - LEDinside 有鑑於此,現今LED封裝散熱基板多採用成本具競爭力的陶瓷材質,並且利用陶瓷基板 ... LED散熱基板材料 廠商 投稿 相關文章 安森美半導體推出AC-DC LED驅動器方案 安森美半導體AC-DC LED通用照明方案 ...
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高功率LED散熱新突破 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板 ... 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術大幅節省封裝製程成本. LED封裝方式是以晶 粒(Die)藉由打線、共晶或覆晶封裝技術與其散熱基板Submount(次黏著技術)連結而 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率,近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用,其種類主要包含有:低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
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