LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
LED鋁基板的特點、結構與作用 - LEDinside LED的散熱問題是LED廠家最頭痛的問題，不過可以採用鋁基板，因為鋁的導熱係數高，散熱好，可以有效的將內部熱量導出。鋁基板是一種獨特的金屬基覆銅板，具有良好的導熱性、電氣絕緣性能和機械加工性能。設計時也要儘量將PCB靠近鋁底座，從而減少 ...
LED散熱基板 - 財經百科 - 財經知識庫 - MoneyDJ理財網 LED散熱基板。 LED產品具有節能、省電、高效率、反應時間快、壽命週期長、且不含汞具環保等優點，因此應用廣泛，包括LCD背光、手機背光、號誌燈、汽車、藝術照明、建築物照明、及舞台燈光控制、家庭照明等
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
2010年LED散熱基板的趨勢 - LEDinside 4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一，若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 3-2-1、氧化鋁陶瓷基板 上述部分是針對製程不同部份所做的闡述，另一項與散熱息息相關的則是基板材質，LED 散熱基板所使用之材質現階段以陶瓷為主，而氧化鋁陶瓷基板應是 較易取得且成本較低之材料，是目前運用在元件上的主要材料，然而厚膜技術 ...
晶功印刷電路有限公司 專業PCB 單面板 雙面板 鋁基板 軟板 30年製造經驗 首頁 晶功印刷電路為全台灣最快速打樣全製程生產印刷電路板 PCB 軟板 FPC 鋁基板 MCPCB 並有三十年經驗 專業製造 PCB 印刷電路板 晶功印刷電路為全台灣交件速度最快的 PCB Manufacturer 製造商 我們提供 單面板 雙面板 多層板 軟板 鋁基板 以及 IC載板 HDI板 ...
