謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
LED電子領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業 ... 雖然目前國內製造技術還需改進，價格也比較昂貴，但其年產增率比Al2O3陶瓷高4倍以上，以後可以取代BeO和一些非氧化物陶瓷。所以採用AlN陶瓷做絕緣導熱基板已是大勢所趨，只不過是存在時間與性價比的問題。
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
2010年LED散熱基板的趨勢 - LEDinside 4、LED陶瓷散熱基板 介紹 如何降低LED晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇LED發光效率最主要的課題之一，若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種，分別說明如下 ...
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 具有熱徢徑的鋁基板 陶瓷散熱基板與Metal Core PCB的 散熱差異分析比較 高功率LED散熱新突破-陶瓷COB技術 大幅節省封裝製程成本 LED新時代來臨-催化高功率LED散熱 解決方案 目前LED散熱基板的趨勢 2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案
HB LED 散熱基板之發展現況及趨勢 HB LED 散熱基板 之發展現況及趨勢 黃振東 工業技術研究院材料與化工研究所 熱管理材料及元峋研究室尾峌 TEL:03-5916989 E-mail:J.D.Hwang@itri.org.tw 岓資料其所有權暨智慧財產權俱屬工研院材化所 ...
LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 LED散熱基板之厚膜與薄膜製程差異分析 簡介 LED模組現今大量使用在電子相關產品上，隨著應用範圍擴大以及照明系統的不斷提升，約從1990年開始高功率化的要求 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
技術專文 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮 ... 1、前言. 隨著全球環保的意識抬頭，節能省電已成為當今的趨勢。LED 產業是近年來 最受矚目的產業之一。發展至今，LED 產品已具有節能、省電、高效率、反應時間 ...
2010年新瓷器時代-LED陶瓷散熱方案 - 璦司柏電子| LED散熱基板 ... 為確保LED 的散熱穩定與LED 晶粒的發光效率，近期許多以陶瓷材料作為高功率 LED 散熱基板之應用，其種類主要包含有：低溫共燒多層陶瓷(LTCC)、高溫共燒多層 ...
