產品介紹 陶瓷散熱基板 薄膜製程 利用半導體薄膜製程中的濺鍍、電鍍/化學鍍沉積、曝光顯影等技術,在陶瓷板上做金屬化加工,刻畫電路圖形,開發出薄膜陶瓷基板製程(DPC,Direct Plate Copper,直接鍍銅基板)。
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