半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展 - Semicondutor Magazine 對於未來計算、通訊、消費與生醫功能的合一的式(convergent)電子系統來說，目前已廣泛地接受必須要有新型的「封裝」技術才行。 不像過去只提供用來做為電晶體或元件內連線的打線(wiring)之封裝技術，新式的技術需要具有整合如射頻組件、數位、光學與 ...
國立高雄大學電機工程學系碩士班碩士論文 - 國立高雄大學數位論文 ... 如玻璃轉換溫度Glass Transition Temperature(Tg)、熱膨脹係數、楊式模數(Young's ... 而玻璃轉化溫度(Tg)本身並非是一個明確的溫度，因為底膠材料(Underfill)產.
Underfill接著劑 - 肯美特材料科技股份有限公司Chem-Mat ... 玻璃轉移溫度(TG). 體積抵抗率. cm. 硬度值. SHORE D. CTE. 特性. 典型用途. 可重工型. 底部填充劑. AF-3513. 120℃. 5 mins. 280,000~310,000. 120. < 0.0008.
覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的發展與應用 2007年10月26日 - 如果硬化潛行性高且迴焊溫度也高時，酸酐氣體排出會產生嚴重氣泡，在 ... 型底膠的玻璃轉移溫度(Tg)對封裝可靠性效果一直被爭議著，底膠的Tg應 ...
從多種材料的改善來提昇疊合式封裝的可靠度 - 半導體科技 ... package）可靠度的提昇，並且找到了一個類似底膠（underfill）保護的方式。 .... 藉由調整封裝模化合物的材料特性，如熱膨脹係數（CTE），玻璃轉移溫度（Tg）及收縮 ...
覆晶封裝結構之底膠充填行為之研究 2013年10月18日 - 摘要: 本研究「Mold Underfill (MUF)覆晶封裝之填膠現象研究」其目的是 ... 流變性質量測，例如:黏度分析、反應動力分析與材料玻璃轉化溫度量測…
檢視/開啟 - 國立交通大學 ... 玻璃轉換溫度(Tg)、彈性模數(E)、硬度(H)、彎曲彈性模數(Ef)和界面強度(Gc)。 ... 論文名稱(外文): Reliability Studies of Novel Underfill Materials for Flip-chip ...
技術專題: WLCFU 的發展(晶圓級可壓縮流體底部密封材料)‧0100‧ 2003年11月24日 - ˙TMA可用來研究玻璃轉移溫度(Tg) 和熱膨脹係數(CTE)。 ... 材料的下料和流動( underfill dispensing and flow)，以及最後離線的回焊硬化等步驟的 ...
DB1400–underfill底部填充胶- Devcon(得复康) DB1400 UNDERFILL (底部填充胶） 产品简介： DB1400是一种单组分环氧密封剂， ... ≤900ppm. 固化后. 物理特性. 玻璃转移化温度. 50℃. 起始温度. 90℃. 峰值温度.
電子構裝與計算力學 - 國立清華大學 材料抗力軟化（通常發生在溶點或玻璃轉換溫度較低的錫鉛合金與塑封材料）的 .... 方形之翻轉式晶片由晶片本體、錫球、Underfill 與基版組成，這個1/8 有限單元.
