技術專題: WLCFU 的發展(晶圓級可壓縮流體底部密封材料)‧0100‧

2003年11月24日 - ˙TMA可用來研究玻璃轉移溫度(Tg) 和熱膨脹係數(CTE)。 ... 材料的下料和流動( underfill dispensing and flow)，以及最後離線的回焊硬化等步驟的 ...

psdn.pidc.org.tw