覆晶(Flip chip)封裝之非流動型底膠(Underfill)材料技術的發展與應用

2007年10月26日 - 如果硬化潛行性高且迴焊溫度也高時，酸酐氣體排出會產生嚴重氣泡，在 ... 型底膠的玻璃轉移溫度(Tg)對封裝可靠性效果一直被爭議著，底膠的Tg應 ...

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