半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 次世代封裝材料電路板／封裝材料與製程的新發展 - Semicondutor Magazine

對於未來計算、通訊、消費與生醫功能的合一的式(convergent)電子系統來說，目前已廣泛地接受必須要有新型的「封裝」技術才行。 不像過去只提供用來做為電晶體或元件內連線的打線(wiring)之封裝技術，新式的技術需要具有整合如射頻組件、數位、光學與 ...

ssttpro.acesuppliers.com