材料抗力軟化（通常發生在溶點或玻璃轉換溫度較低的錫鉛合金與塑封材料）的 .... 方形之翻轉式晶片由晶片本體、錫球、Underfill 與基版組成，這個1/8 有限單元.
csml9.pme.nthu.edu.tw8080
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