從多種材料的改善來提昇疊合式封裝的可靠度 - 半導體科技

... package）可靠度的提昇，並且找到了一個類似底膠（underfill）保護的方式。 .... 藉由調整封裝模化合物的材料特性，如熱膨脹係數（CTE），玻璃轉移溫度（Tg）及收縮 ...

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