半導體製程及原理 半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等),而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水:NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水:洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
鈦發色陽極處理-美上鎂提供鈦發色陽極處理 硬膜 陽極 無電解鎳 複合鎳鐵氟龍 化學黑鎳 電解拋光 三價鉻化成皮膜 鈦合金 發色 不鏽鋼鈍化 不鏽鋼黑化 鈦合金 ...
閎康科技股份有限公司 > 二次離子質譜儀(SIMS) 二次離子質譜儀具有優異的偵測極限,可量測出固體材料中元素含量至百萬分之一或以下。二次離子質譜儀,一般以其分析儀種類,可區分為磁偏式質譜儀、四極式質譜儀與飛行 ...
「離子植入法+退火處理法」。 這些元素藉由熱擴散法或離子植入法摻入矽中,目前以離子植入法為主流。 雜質摻入 .... 絕緣層的產生,也就是氧的植入等,需要使用高能量離子植入機。此外,源極/汲 ...
Chapter 8 離子佈植 2. 目標. ‧列出至少三種常用的掺雜物. ‧指出三種掺雜區域. ‧描述離子佈植的優點. ‧ 描述離子佈植機的主要部份. ‧解釋通道效應. ‧說明離子射程與離子能量的關係. ‧解釋 需 ...
美國 IBM 公司於日前正式宣佈,已經發展出一種新的半導體製程技術,此技術可以用來製作下一世代的積體電路 ... 晶圓鍵合技術及其應用 李天錫 林澤勝 彭成鑑 呂冠良 潘信宏 工業材料研究所 工業技術研究院 新竹 台灣 晶圓鍵合技術 (Wafer Bonding Technology) 是利用兩片表面具平滑鏡面、平坦,可互為相同或相異材質、單晶或是多晶形態之晶圓材料的表面原子間之鍵合力 ...
奈米通訊。第五卷第三期 8.二次離子質譜術與超淺接面分析 第五卷第三期 二次離子質譜術與超淺接面分析 潘扶民 國家奈米元件實驗室 IC產品物理結構大幅縮小的同時,相關的分析技術對微區分析的能力自然亦需相對地提升,這除了平面解析能力,亦包括縱深解析度的改進,由於複層結構的微細化,層與層之間的 ...
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 離子植入:32奈米與22奈米元件製程的新促動要素 - Semicondutor Magazine 多年來,離子植入設備供應商主要在產能與擁有成本的差異上進行競爭,邁入32奈米與22奈米製程的挑戰,開啟了新的機會,離子植入製程業已接軌,成為未來技術節點進行晶片製造的重點技術。 一開始,離子植入即為主力製程,VLSI電路因植入技術的固有 ...
微鑫backside metal 矽晶圓薄化 應力去除 晶背粗糙 功率元件 MOSFET IGBT 鍍金 Au gold 鍍銀 Ag silver 鍍銅 Cu 鍍鉻 Cr 鍍鋁 ... 本公司專營: 4吋到8吋矽晶圓薄化(wafer thinning),矽晶面鍍鉻、鍍銀、鍍鋁(front side metal),矽晶背鍍金、鍍銀、鍍鋁(backside metal)等蒸鍍與濺鍍。並針對各類功率半導體元件(Shockley diode 、MOSFET、IGBT、BJT等)提供完整的後段製程代工服務。