美國 IBM 公司於日前正式宣佈，已經發展出一種新的半導體製程技術，此技術可以用來製作下一世代的積體電路 ...

晶圓鍵合技術及其應用 李天錫 林澤勝 彭成鑑 呂冠良 潘信宏 工業材料研究所 工業技術研究院 新竹 台灣 晶圓鍵合技術 (Wafer Bonding Technology) 是利用兩片表面具平滑鏡面、平坦，可互為相同或相異材質、單晶或是多晶形態之晶圓材料的表面原子間之鍵合力 ...

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