東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
光學/電容感測方案趨成熟指紋辨識兼顧安全及便利- 學技術 ... 在蘋果(Apple)率先導入智慧型手機應用的激勵下，指紋辨識發展近來再度掀起熱潮，並促使光學式與電容式感測技術相繼出現重大突破，可望加速指紋辨識滲透消費性 ...
借力類3D陶瓷封裝技術三合一光感測IC尺寸微縮- 追新聞- 新 ... 2013年11月13日 - 在前十大智慧型手機品牌商競相於旗下產品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰，也因此，台灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷 ...
晶片方案強「視」登場行動裝置開創視覺新體驗- 學技術- 新電子 ... 台灣晶技研發一處副處長姜健偉(圖4左)指出，為強化產品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代 ...
光感測ic概念股- 微型化三合一光感測ic概念股 - iList輕鬆找 ... 光感測ic概念股- iList輕鬆找– 台灣最完整的電話地址目錄.
成功研發3合1感測器，晶技明年審慎樂觀 - MoneyDJ理財網 2013年11月27日 - 對此，晶技表示，公司近期成功切入智慧感測市場，以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產小型化三合一光感測器解決方案，該項解決方案整合光感測器、 ...
借力类3D陶瓷封装技术三合一光传感IC尺寸微缩- 集微网:老杳 ... 2013年11月13日 - 台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方案，不仅 ...
微型化-電子工程專輯 電子工程專輯提供相關微型化技術文章及相關微型化新聞趨勢,及更新最新相關微型 ... 消費性電子展上，展出全系列強調低耗電、高速傳輸之微型化無線模組Module IC，並 .... Factor)微型化CMOS影像感測器ADCC-3100，該產品具備先進影像處理能力及對 ... 安華高科技(Avago Technologies)推出兩款新微型化電壓/電流臨界值偵測光 ...
三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战 - 中国触摸屏网 2013年11月14日 - 台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方桉，不仅 ...
國立交通大學感測IC實驗室> 研究計畫 創新無線易穿戴非侵入式之脈搏血壓感測IC (合作廠商：科技部、聯發科) 本計畫為 .... 再利用，最後將電路整合至IC中，並結合PCB電路板設計及使用SMD元件做微型化 ... 可分為電容型近接感測器、電感型近接感測器、霍爾效應近接感測器及光感測器。
