晶片方案強「視」登場行動裝置開創視覺新體驗- 學技術- 新電子 ...

台灣晶技研發一處副處長姜健偉(圖4左)指出，為強化產品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代 ...

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