借力类3D陶瓷封装技术三合一光传感IC尺寸微缩- 集微网:老杳 ...

2013年11月13日 - 台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方案，不仅 ...

laoyaoba.com