三合一光感测IC方案已陷入激烈的价格战 - 中国触摸屏网

2013年11月14日 - 台湾晶技研发一处副处长姜健伟指出，为强化产品竞争力，该公司近期已成功以独家的类3D陶瓷封装技术，投产微型化三合一光感测IC方桉，不仅 ...

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