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第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享| 第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測(Chip Probing;CP)的目的係針對晶片作電性功能上的測試(Test ),以使 IC 在進入封裝前,先行過濾出電性功能不良的晶片,以避免不良品增加製造成本。
半導體製造技術 微機電概論. C-K Liang. IC製造流程圖. 後段製程 ... 半導體的製程. • 一般半導體的 製程可區分為前製程作業、 ... 半導體製程概分為三類:(1)薄膜成長,(2)微影罩幕,.
半导体制程概论chapter1-萧宏_百度文库 半導體製程技術導論Chapter 1 導論Hong Xiao, Ph. D. hxiao89@hotmail.com Hong Xiao, Ph. D.
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半导体制程概论chapter5萧宏_百度文库 加熱製程通常在高溫爐進行,一般稱之為擴散爐? 早期的半導體工業已廣泛的應用在擴散摻雜的製程Hong ...