第二十三章 半導體製造概 - 921&88數位典藏|921&88 archives|謝志誠之觀察學習與經驗分享|

第二十三章 半導體製造概論 23-5 四、晶圓針測 晶圓針測（Chip Probing；CP）的目的係針對晶片作電性功能上的測試（Test ），以使 IC 在進入封裝前，先行過濾出電性功能不良的晶片，以避免不良品增加製造成本。

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