LED封裝領域用陶瓷基板現狀與發展簡要分析- LEDinside 2012年5月14日 - 由於直接敷銅陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特點。DBC的熱膨脹係數 ...
LED散熱基板- 財經百科- 財經知識庫- MoneyDJ理財網 一般銅箔PCB無法應付散熱需求，因此需要將印刷電路板貼附在一片金屬板上(以鋁為主)，或者將鋁基板表面直接作絕緣層或稱介電層，然後在介電層表面作電路 ...
具有熱徢徑的鋁基板 - 璦司柏電子| LED散熱基板、陶瓷散熱 ... 這種結構的絕緣層，崩潰電壓，經實測( 75um 厚度)，在4kV之上，和一般鋁基板相似。 作者總經理莊弘毅博士研發處副理廖政龍博士. 璦司柏電子股份有限公司 ...
宜特科技 - LED產業 - LED故障分析 光衰 這種失效係指LED發出的光強度低於新品。如前面章節所述，光衰程度已成為評判LED照明產品壽命的重要指標，所以這類失效的分析就相當重要。整體來說，本類失效的分析非常複雜，因為影響光強度的因素非常多，如chip劣化、反射杯的劣化、膠材與 ...
白光LED與螢光粉發展應用趨勢 - 中山科學研究院 源，科學家更著手尋找節省能源消耗之科技，白光LED具備省電節能、使用壽命長、無 ... 關鍵詞：白光發光二極體(White-Light-Emitting-Diode, White-LED)、螢光粉.
HB LED散熱基板之發展現況及趨勢 - 陶瓷暨電子材料實驗室 本資料其所有權暨智慧財產權俱屬工研院材化所. HB LED散熱基板之發展現況及趨勢. 黃振東. 工業技術研究院材料與化工研究所. 熱管理材料及元件研究室主任.
Lextar 隆達電子 LED專有名詞 Package 封裝，將晶片，以塑膠、陶磁、金屬等材料被覆，以達保護晶粒避免受到外界污染及易於裝配應用，並達到晶片與電子系統間之電性連接、實體支撐及散熱之效果。 PAD metal layer Pad 是指金屬墊，就是指晶粒電極讓Package 打線的部份 ...
高亮度LED製程技術簡介 - DIGITIMES 在全球對抗溫室效應、環保熱潮下，LED替代光源發展也出現跳躍性發展，不但延續LED光源本身環保、壽命長、體積小優點，加上日益成熟的高亮度、高功率LED技術，更讓LED取代日常光源的可用性大幅提升，成為目前節約能源
铝基板_百度百科 灯具灯饰. 6散热知识. 7工艺流程. 8生产能力. 9测试项目. 10储存条件. 11型号 ... LED铝基板就是PCB，也是印刷线路板的意思，只是线路板的材料是铝合金，以前我们一般的线路板的材料是 .... 对板材进行定位钻孔对后续制作流程和客户组装提供辅助.
