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錫球知識摘要

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    包裝未拆封的錫球與存放於以下儲藏環境時,錫球存放壽命的保證為一年(12個月)。 溫度 : 25 ±10 濕度 : < 65 %RH 使用環境之溫度與溼度最好與保存條件相同。 保存場所須儘量避免錫球受震動、受潮、受光線照射。

  • The Investigation of the Mechanics for the Solder Joint under the Bend and Shear Test
    同理,在加熱過程中亦然。再分析剪應變(Shear Strain)如下Fig.4 所示: Fig.4 陣列錫球中角落之錫球受到之剪應變之效應 左邊應變分析圖是錫球在熱循環之冷卻 過程中,構裝整體及局部效應之合成。分別以

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  • 國立中山大學機械與機電工程學系半導體封裝測試 產業研發碩士專班 碩士論文
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