The Investigation of the Mechanics for the Solder Joint under the Bend and Shear Test

同理，在加熱過程中亦然。再分析剪應變(Shear Strain)如下Fig.4 所示: Fig.4 陣列錫球中角落之錫球受到之剪應變之效應 左邊應變分析圖是錫球在熱循環之冷卻 過程中，構裝整體及局部效應之合成。分別以

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