無鉛錫球 BGA | 碩英企業有限公司

無鉛錫球 BGA 一、 前言 由於無鉛化的要求達成目標相當的急迫，可是目前尚未開發出一個真正能取代Sn-Pb銲錫的替代產品，因為目前開發出來的無鉛銲錫都有熔點過高足以影響IC封裝過程。此外，又有專利互相牽制，專利的問題亦是影響無鉛銲錫開發的 ...

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