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粒徑分析知識摘要

(共計:19)
  • 土壤力學實驗 試驗三土粒大小分析試驗
    4 13/78 (二)比重計分析(Hydrometer Analysis) 土粒採用篩分析,因銅篩製造技術關係,其孔徑僅 小至某一定限度,如超出此限度,則無法應用。通常土 粒小於0.075mm者,將採用比重計分析法。14/78 比重計分析法,亦稱沉澱分析法,係根據流體力學

  • Malvern簡介 - DKSH 台灣
    Viscotek產品 m-VROCi產品 Freeman Technology產品 NanoSight 產品 Rheosense產品 Xigo產品 Rufuto 產品 ... 目前,Malvern Instruments Ltd. 在全球有多個分公司,用戶遍及世界86個國家和地區,銷售量佔世界第一,並已獲得ISO9001標準認證、歐洲EMC ...

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    系列是採用雷射光散射的原理,符合ISO 13320規範,加上雙鏡頭專利以及PIDS專利技術而生產的最新型雷射激光粒徑分析儀。使用弗朗赫夫衍射以及梅氏理論進行結果計算及分析。雙鏡頭專利技術保證所有樣品均能實現一次測量,無須擔心多次分段測試而 ...

  • 粒度分析檢測、粒度分析量測、微米/奈米粒度分析-北科大奈米中心
    ... 界面電位分析儀,為產、研、學界在粉體材料研發、製程及品管上提供了最正確及快速的分析利器。 粒徑分析儀以最寬廣的測量範圍及最高精確度± 0.6% 、可適用高濃度 ppm~40wt% 等齊全機種。 ‧Mie 散射原理

  • 粒徑 - DKSH 台灣
    Mastersizer 系列粒徑分析儀經過不斷的發展,能夠滿足工業和學術界用戶的需要。 ... Spraytec是使用符合ISO13320之雷射光繞射原理量測0.1–2000 microns微米粒徑,並具備各級防塵,防水,防爆等嚴苛操作環境需求,提供您產品研發, ...

  • 雷射粒徑量測分析儀 - 國立臺北科技大學
    測量原理:動態量測. 粒子分佈:1~ 6000 nm. 測量時間:約2分鐘以內. 需求樣品量:約0.1 ~ 15 mL. 雷射光散射式粒徑分佈分析儀(μm). 測量粒徑範圍0.01~3000μm

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    粒徑分析儀使用弗朗赫夫衍射以及梅氏理論進行結果計算及分析.雙鏡頭專利技術保證所有樣品均能實現一次測量,無須擔心多次分段測試而造成誤差.

  • 雷射粒徑分析儀LA-960 Laser Particle Size Analyzer -
    與HORIBA 其他LA系列粒徑分析儀相同,LA-960採用靜態光散射Mie原理,同時改良奈米粒徑範圍的測量精度與感度, 使得LA-960雷射粒徑分析儀俱備了業界採用可 ...

  • 雷射粒徑分析儀LA-950 Laser Scattering Particle Sizing -
    HORIBA的粒徑分佈分析儀中銷售最好的LA系列出現了最高級機種。全世界最新,粒 徑測量範圍最寬廣,精確度及準確度最高的雷射光散射式粒徑分析儀誕生了!

  • 雷射粒徑分析儀Laser Diffraction Particle Size Analyzer
    雷射粒徑分析儀. Laser Diffraction Particle Size Analyzer. 儀器設備說明:. 儀器價格 :1,837,775 元. 儀器購置年月:1995 ...

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