Minecraft立體機動裝置模組 還不快裝一下進擊（噴射） 這個時候什麼都要進擊一下啦！阿珂最近看到玩cos的朋友想出調查兵團，衣服做了～假髮也弄了～但最煩惱的其實是必備的「立體機動裝置」對吧（指）玩PC遊戲的 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
9714 第一：Sensor Module，以CMOS Image Sensor為主，功能簡單，畫素在130萬以下。 目前包括Sensor廠、 ...
MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈 使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製程需要分成二段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭 ...
MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈 小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優勢 ... 使用晶圓級相機技術將現有相機模組之關鍵零組件（鏡頭與影像感測器）之生產、校正與焊接都採用半導體製程，高度整合性 ...
晶圓級封裝躍居相機模組製程主流 - 學技術 - 新電子科技雜誌 相機模組過去常用的板上連接式晶片封裝技術已不符合於現在講求輕薄短小產品的需求，因此晶圓級封裝技術應運而生。該技術以其高良率、低成本與可大量生產等特色，再加上可保護晶片免受污染，未來可望逐步取代板上連接
YS-500 / YS-101PR 熱壓機 (Hot Bar 機) YS-500 / YS-101PR 熱壓機 (Hot Bar 機) 隨著電子工業的迅速發展, 越來越多的連接需要使用多腳連接, 如相機模組與軟板. 軟板與 PCB 之間的連接, 由於該類連接多是高密集的多腳引線連接 ...
晶圓級封裝躍居相機模組製程主流- 學技術- 新電子科技雜誌 如今，晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging, WLP)將是取而代之的解決方案，其高良 ... 把裸晶上的銲墊連到基板上，之後把名為鏡筒(Lens Barrel)的塑膠外殼裝在裸晶 ...
KGI：手機 1,300 萬素相機模組漸成主流，Sony 受益最大 | TechNews 科技新報 KGI 凱基證券於近日針對智慧型手機的相機發布一份報告，根據其研究指出 1,300 畫素以上的相機模組已開始成為主流，其中光 1,300 萬畫素的模組在 2014 年就可達到占有 65% 智慧型手機的市場，在 2015 年時並持續朝著 1,300 萬畫素以上的模組發展，關鍵的 ...
專訪／Project Ara 模組手機2015上市！台灣變強看這次 | ETtoday3C新聞 | ETtoday 新聞雲 針對 Google Project Ara 專案，《ETtoday 東森新聞雲》透過專訪專案負責人Paul Eremenko，進一步了解該款手機將打破現有「規格迷思」，任何人都可以透過選購部分零件的方式，來客製化個人手機，手機外殼可以自己設計完，然後用 3D
