元利盛精密機械股份有限公司位於台灣-主要製造SMT系列 ‧全視覺SMD元件自動貼片機 CCM (微型相機模組) 系列 ... 元利盛精密機械股份有限公司位於台灣，此製造商製造SMT系列 ‧全視覺SMD元件自動貼片機 CCM (微型相機模組) 系列 ‧鏡頭模組精密組立機 ‧鏡頭模組精密點膠機 ‧IR / 鏡頭模組複合式精密點膠機 / 組立機 ‧相機模組精密組裝點膠複合機 ‧相機微型元件 ...
產品服務 / 模組 / 相機模組 - 光寶科技 光寶科技紮根各種影像科技產品近二十年，2003年成功量產手機照相機模組，至今累計設計完成及量產數百種客製化相機模組。 產品特點包括： 產品先進： 光寶科技於2004年成功量產百萬畫素相機模組，2005年導入兩百萬畫素相機模組，2006年晉升三百萬畫 ...
νMaicovicon製程與MID封裝技術 打造非CCD高像素模組新里程碑 - 學技術 - 新電子科技雜誌 手機相機模組市場，一直以來均是CCD與CMOS的競爭天下。然而，隨著CCD 500百萬像素的產品問市，廠商有感於市場競爭的壓力，已成功利用新的製程及封裝技術開發出尺寸小、耗電低的300萬非CCD相機模組。此一新技術的採用，將
產品服務 / 模組 / DT Casing - 光寶科技 光寶科技致力於發展電腦機殼產品已逾20年，目前為全世界第三大的機殼製造商。除具備製造標準化及客製化的電腦機殼的生產能力外，堅強研發團隊同時亦可提供一次性整合設計。藉由整合集團內部資源與零組件等各類產品線，提供客戶一次性購足(One ...
職場甘苦談 - 想請問散熱模組廠熱傳工程師的工作性質 未來轉職容不容易? - 生活討論區 - Mobile01 最近要面試散熱模組廠的熱傳工程師的研發替代役，所以想要請問一下模組廠的熱傳工程師的工作內容大部分是...
模組介紹-美錡科技股份有限公司 在薄型化技術及光學成像品質考量下，五百萬畫素以上相機模組的封裝方式幾乎採用 ... 美錡科技公司經過十多年的研究及發展，對於影像模組的半導體封裝製程技術 ...
晶圓級相機模組撼動CCM廠(COB晶圓級封裝) - a4112 使用CSP封裝方式的相機模組上緣會有玻璃阻擋，致使其透光率不佳且模組厚度較厚，再加上CSP製程需要分成二段由不同工廠完成，前段為晶圓級封裝、後段為鏡頭 ...
洪睿俊 相機模組於Consumer Electronics的應用(1) ... Assembly (模組組裝). 後段模組組裝製程是將Cell製程後的玻璃與其他如背光板、電路、. 外框等多種零組件組裝的生產 ...
迎接超薄時代的E2FPC NB 鏡頭軟板技術 - AzureWave 2011年10月31日 - 超薄及微型CCM(CMOS Camera Module)模組研發緣起 ... 面板廠超薄面板模組之開發，筆記型電腦面板的薄型化趨勢如圖一所示，而且在 ... 而傳統之COB 製程容易造成微粒子 ... 海華科技之全新E2FPC 薄型化相機模組優勢如下：.
