MIC研究報告-晶圓級相機模組撼動CCM產業供應鏈

小尺寸與低價為晶圓級相機模組之優勢 ... 使用晶圓級相機技術將現有相機模組之關鍵零組件（鏡頭與影像感測器）之生產、校正與焊接都採用半導體製程，高度整合性 ...

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