謄騏科技 - 陶瓷電路板、LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED ... 陶瓷金屬化電路板設計加工 ： 陶瓷基板：氧化鋁電路板、氮化鋁電路板。 陶瓷金屬化：金、銀、銅、鎳、鈦、錫 … 等貴金屬及電路。 薄膜及厚膜技術： 0.1um-5m il 以上。 LED 散熱陶瓷電路板設計及加工 LED 氧化鋁薄膜電路板設計及加工
璦司柏電子 | LED散熱基板、陶瓷散熱基板、氧化鋁基板、氮化鋁基板、薄膜製程、厚膜製程、LED線路設計加工 ... 4、LED 陶瓷散熱基板介紹 如何降低 LED 晶粒陶瓷散熱基板的熱阻為目前提昇 LED 發光效率最主要的課題之一， 若依其線路製作方法可區分為厚膜陶瓷基板、低溫共燒多層陶瓷、以及薄膜陶瓷基板三種， 分別說明如下：
微新精密股份有限公司 半導體應用 陶瓷材料雷射鑽孔 Ceramic Laser Drilling 雷射加工目前運用於探針卡(Probe Card)業界，用於製作Probe Card Guiding Plate，利用紫外光雷射微細加工( UV Laser Micromachining )的特性，於陶瓷材料(含氮化矽、碳化矽、氮化鋁等)上 ...
藍寶石、碳化矽兩強相爭勝負未定，矽基板GaN基板可能會異軍突起牽動LED全球產業局勢 - LEDinside 碳化矽/SiC 除了Al2O3基板外，目前用於氮化鎵生長的基板就是SiC，它在市場上的佔有率位居第二，它有許多突出的優點，如化學穩定性好、導電性能好、導熱性能好、不吸收可見光等，但不足方面也很突出，如價格太高、晶體質量難以達到Al2O3和Si ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
陶瓷基板之特性(Characteristics of Ceramic Materials) 陶瓷基板具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕等優點，為高功率LED散熱基板的首選材料。 ... 陶瓷基板之特性(Characteristics of Ceramic Materials) 陶瓷基板: Al203跟AlN本身具有與金屬絕緣之特性,所以不需要在基板上加各絕緣層讓它的導熱效果降低,一般傳統鋁基板 ...
藍寶石、碳化矽兩強相爭勝負未定，矽基板GaN基板可能會異軍突起 ... 2012年5月18日 ... 4吋面積僅為2吋的4倍，但是價格卻為接近2吋片的7倍。 碳化矽/SiC 除了Al2O3基板 外，目前用於氮化鎵生長的基板就是SiC，它在市場上的佔有率位 ...
材料比較 - 凱樂士股份有限公司- Kallex Company Ltd. 材料特性比較表. 性質. 氧化鋁. Al2 O3. 氧化鋯 ZrO2. 碳化矽SiC. 氮化矽. Si3 N4. 賽龍Sialon. 碳化鎢WC.
奇異股份有限公司 說明 PBC 1646 防卡潤滑油膏是一種金黃色2號油脂針入度的潤滑油膏 本產品不含任何皂基油脂或矽利康。PBC 1646 是一種礦物油基以金屬含成覆合方程式並加入聚合物，抗腐蝕添加劑及柔軟的非鐵金屬粉末製造而成。
謄騏科技 - 陶瓷電路板、工業陶瓷、陶瓷軸承、陶瓷散熱基板、精密陶瓷、陶瓷零件、陶瓷管、結構陶瓷 ... 謄騏國際股份有限公司專業於陶瓷結構,陶瓷精密加工,陶瓷零件具有散熱性佳、耐高溫與耐潮濕及絕緣等優點，為半導體產業的首選材料,及各大廠設備的首選材料。
