半導體製程及原理 半導體工業的製造方法是在矽半導體上製造電子元件 (產品包括:動態記憶體、靜態記億體、微虛理器…等)，而電子元件之完成則由精密 ... (5)純水設備再生廢水：NaOH、HCl、H 2 O 2。 (6)濕式洗滌塔廢水：洗滌廢氣所含之污染質。 2. IC構裝製造作業主要污染源為切割 ...
LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
太陽能電池元件製程技術
太陽能電池製程介紹 @ blog :: 隨意窩 Xuite日誌 太陽能電池製程介紹 清洗 (Wafer Cleaning) 第一步就是晶片的清洗 (wafer cleaning)。當然矽晶片的清洗是看似簡單，但實際上卻可能相當的複雜。太陽電池的製程是使用sodium hydroxide (NaOH) 或potassium hydroxide (KOH) 溶液來清洗晶片。一般而言，晶片的清洗的結果 ...
聯電_聯華電子股份有限公司＜公司簡介及所有工作機會＞─104人力銀行 聯電目前全球員工約有13,000 名，在台灣、日本、新加坡、歐洲、美洲各地設有行銷及客戶 ... 相關責任較輕的事務.統計彙整製程及設備相關生產指標負責機台簡易異常排除及調機協助工程師進行產品及製程異常時的處置協助建立機台端 Recipe 及 RCMS協助 ...
東台PCB鑽孔機居領導地位高階雷射鑽孔機乘勝追擊 2010年10月20日 - 張琳一／高雄穩居國內第1大、全球第2大的PCB鑽孔機製造大廠東台精機公司，一直致力於發展PCB鑽孔機與成型機設備。有鑒於未來PCB雷射鑽孔 ...
開啟檔案 圖背光模組結構圖. 發光源. 目前LCD 最常用之發光源為CCFL 和LED 兩種。CCFL 發光原理與一般日光燈相似，亦是利用 ...
背光模組簡介 背光模組(Back light module)為液晶顯示器面板(LCD panel)的關鍵零組件之一，由 ... LCD面板主要係由彩色濾光片、背光模組、驅動I C、補償膜及偏光板、玻璃.
複合光學膜 平面顯示器之光學膜片全球產值超過NT$300 億元，早期光學增亮膜市場主要由3M 壟斷，. 近年來台灣已有許多廠商投入增亮膜產業，市場佔有率也逐年提升。
