LED 製程及關鍵材料簡介
LED製程初步介紹_LEDinside – LED, LED照明, LED交易, LED研究報告, LED市場, 所有LED專業資訊都在LED產業網 在LED工廠生產中主要步驟是：清洗－裝架－壓焊－封裝－銲接－切膜－裝配－測試－包裝。其中封裝工藝尤為重要，下面的過程提供給各位網友簡單瞭解一下目前LED的製程情形。一、晶片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及細微的坑洞。二、擴片 由於 ...
積體電路 封裝製程簡介
半導體製程與設備介紹 - 義守大學 I-Shou University 半導體製程 Oxidization (氧化處理) Lithography (微影) Etching (蝕刻) Diffusion 、Ion Implantation (擴散離子植入) Deposition (沉積) Wafer Inspection (晶圓檢查) Dicing (晶圓切割) Mounting (黏晶) Bonding (銲線) Molding (封膠) Testing (測試) Wafer Cutting (晶圓切 ...
塑膠物語: 塑膠管之押出製程簡介 2003年11月27日 - 引取機為經冷卻後，固體化管子得以配合押出機的速度引導管子前進，而使管子維持需要的 ...
愷力科技有限公司- 今天要講的是塑膠製程的種類. 1. 射出成形 ... 其法為先將熱塑性塑膠由押出機之模頭押出, 使成為薄管, 此稱為型胚(parison), 再閉合模具, 吹氣而後成形.
半導體科技.先進封裝與測試雜誌 - 氣相溶劑在覆晶清洗製程的應用 活性溶劑濃度對於清洗效果是關鍵要素 ... 當採用藉由毛細原理運作之填膠(underfill)作業進行覆晶與電路板間之構裝時，為使填膠均勻地充填在電路板與晶片間之凸塊接點(bump)間隙間，以確保電路板與晶片間之接著強度，在電路板與晶片經迴焊接合(reflow soldering)製程後所產生的助焊劑(flux；或稱 ...
新式塑膠射出製程與產品加工問題解決方式說明 展出7.5”導光板產品熱壓成型週期約75.0sec，產品厚度0.35mm(熱壓模具溫度 .... Film印刷後烘烤方式與時間。 4).Film曲面 ...
RomeoFan Blog: IC構裝製程介紹 - yam天空部落 IC構裝製程介紹 ... ... 圖 2、IC 構裝流程 一、 晶片切割 (Die Saw) 晶片切割之目的乃是要將前製程加工完成的晶圓上一顆顆之晶粒(die)切割分離。
銅表面超粗化(有機酸)製程產品系列- 奇奕國際-PCB TFT-LCD LED AURAWATER GREEN 主要業務: PCB/BGA/Flip Chip/LED/NMP/LCD/TP/PV 等製程所需之特用化學品供應及綠色產品、綠色材料。 ... 經由超粗化前處理的後的銅面不同於傳統微蝕型化學前處理。傳統 ...
